MertLED lámpa-chipeket bocsát ki, ugyanazt a technológiát alkalmazva, minél nagyobb egy-egy LED teljesítménye, annál kisebb a fényhatásfoka, de csökkentheti a felhasznált lámpák számát, ami költségmegtakarítást eredményez; Minél kisebb egy LED teljesítménye, annál nagyobb a fényhatásfoka. Azonban az egyes lámpákban szükséges LED-ek száma növekszik, a lámpatest mérete és az optikai lencse tervezési nehézségei nőnek, ami negatív hatással lesz a fényeloszlási görbére. Átfogó tényezők alapján általában 350 mA névleges üzemi árammal és 1 W teljesítménnyel rendelkező LED-et használnak.

Ugyanakkor a csomagolástechnika is fontos paraméter, amely befolyásolja a LED chipek fényhatékonyságát. A LED fényforrás hőellenállási paramétere közvetlenül tükrözi a csomagolástechnikai szintet. Minél jobb a hőelvezetési technológia, annál kisebb a hőellenállás, minél kisebb a fénycsillapítás, annál nagyobb a fényerő és annál hosszabb a lámpa élettartama.

Ami a jelenlegi technológiai vívmányokat illeti, ha a LED fényforrás fényárama több ezer vagy akár több tízezer lumenes követelményt is el akar érni, azt egyetlen LED chip nem tudja elérni. A világítás fényereje iránti igény kielégítése érdekében több LED-chip fényforrását egy lámpában kombinálják, hogy megfeleljenek a nagy fényerejű világításnak. A nagy fényerő célját a LED fényhatékonyságának javításával, nagy fényhatékonyságú csomagolás és nagy áramerősség elfogadásával lehet elérni a többcsipes nagy méretű.

A LED chipek hőelvezetésének két fő módja van, nevezetesen a hővezetés és a hőkonvekció. A hőleadó szerkezeteLED lámpáktartalmazza az alap hűtőbordát és a radiátort. Az áztatólemez rendkívül nagy hőáramú hőátadást valósíthat meg, és megoldhatja a hőelvezetési problémátnagy teljesítményű LED. Az áztatólap egy vákuumüreg, a belső falon mikroszerkezettel. Amikor a hő átkerül a hőforrásból a párolgási területre, az üregben lévő munkaközeg folyadékfázisú elgázosítás jelenségét idézi elő alacsony vákuumú környezetben. Ekkor a közeg hőt vesz fel, és a térfogat gyorsan tágul, és a gázfázisú közeg hamarosan kitölti az egész üreget. Amikor a gázfázisú közeg viszonylag hideg területtel érintkezik, kondenzáció lép fel, ami felszabadítja a párolgás során felhalmozódott hőt, és a kondenzált folyékony közeg a mikroszerkezetből visszakerül a párolgási hőforrásba.

A LED chipek leggyakrabban használt nagy teljesítményű módszerei a következők: chip nagyítás, fényhatékonyság javítása, nagy fényhatékonyságú csomagolás és nagy áramerősség. Bár az áram lumineszcencia mértéke arányosan nő, a hő mennyisége is nő. A nagy hővezető képességű kerámia vagy fémgyanta csomagolószerkezet használata megoldhatja a hőelvezetési problémát, és megerősítheti az eredeti elektromos, optikai és termikus jellemzőket. A LED lámpák teljesítményének javítása érdekében a LED chipek üzemi árama növelhető. A munkaáram növelésének közvetlen módja a LED chipek méretének növelése. A munkaáram növekedése miatt azonban a hőleadás döntő problémává vált. A LED chipek csomagolási módszerének fejlesztése megoldhatja a hőelvezetési problémát.