Nagy teljesítményLEDa csomagolás főként fényt, hőt, elektromosságot, szerkezetet és technológiát foglal magában. Ezek a tényezők nemcsak függetlenek egymástól, hanem hatnak is egymásra. Közülük a fény a LED-es csomagolás célja, a hő a kulcs, az elektromosság, a szerkezet és a technológia az eszköz, a teljesítmény pedig a csomagolási szint sajátos megtestesülése. A folyamatkompatibilitás és a gyártási költség csökkentése szempontjából a LED-es csomagolástervezést a chiptervezéssel egyidejűleg kell végrehajtani, vagyis a chiptervezésnél figyelembe kell venni a csomagolás szerkezetét és folyamatát. Ellenkező esetben a chipgyártás befejezése után a forgácsszerkezet a csomagolás igénye miatt módosulhat, ami meghosszabbítja a termék K+F ciklusát és a folyamat költségeit, sőt néha lehetetlen.

A nagy teljesítményű LED-es csomagolás kulcsfontosságú technológiái a következők:

1、 Alacsony hőellenállású csomagolási folyamat

2、 A nagy fényelnyelést biztosító csomagolás szerkezete és technológiája

3、 Tömbcsomagolás és rendszerintegrációs technológia

4 、 Csomagolás tömeggyártási technológia

5. Csomagolás megbízhatósági teszt és értékelés