MertLED fénykibocsátó chipek, ugyanazt a technológiát alkalmazva, minél nagyobb egyetlen LED teljesítménye, annál alacsonyabb a fényhatásfoka.Ez azonban csökkentheti a használt lámpák számát, ami költségmegtakarítást jelent;Minél kisebb egy LED teljesítménye, annál nagyobb a fényhatásfoka.Az egyes lámpákban szükséges LED-ek számának növekedésével azonban nő a lámpatest mérete, és nő az optikai lencse tervezési nehézsége, ami kedvezőtlenül hathat a fényeloszlási görbére.Átfogó tényezők alapján általában egyetlen LED-et használnak, amelynek névleges üzemi árama 350 mA és teljesítménye 1 W.

Ugyanakkor a csomagolástechnika is fontos paraméter, amely befolyásolja a LED chipek fényhatékonyságát, a LED fényforrások hőellenállási paraméterei pedig közvetlenül tükrözik a csomagolástechnikai színvonalat.Minél jobb a hőleadási technológia, annál kisebb a hőellenállás, minél kisebb a fénycsillapítás, annál nagyobb a lámpa fényereje, és annál hosszabb az élettartama.

A jelenlegi technológiai vívmányokat tekintve lehetetlen, hogy egyetlen LED-chip elérje a LED-es fényforrásokhoz szükséges több ezer vagy akár több tízezer lumenes fényáramot.A teljes megvilágítás iránti igény kielégítése érdekében több LED chip fényforrást kombináltak egy lámpában, hogy megfeleljenek a nagy fényerejű világítási igényeknek.Több zseton felnagyításával, javítvaLED fényhatékonyság, nagy fényhatékonyságú csomagolást és nagy áramkonverziót alkalmazva elérhető a nagy fényerő cél.

A LED chipeknél két fő hűtési mód létezik, nevezetesen a hővezetés és a hőkonvekció.A hőleadó szerkezeteLED világításA lámpatestek tartalmaznak egy alaphűtőt és egy hűtőbordát.Az áztatólemez ultra-nagy hőáram-sűrűségű hőátadást érhet el, és megoldhatja a nagy teljesítményű LED-ek hőelvezetési problémáját.Az áztatólemez egy vákuumkamra, amelynek belső falán mikroszerkezet található.Amikor a hőt a hőforrásból a párologtatási zónába továbbítják, a kamrában lévő munkaközeg alacsony vákuumú környezetben folyékony fázisú elgázosításon megy keresztül.Ekkor a közeg elnyeli a hőt és gyorsan tágul a térfogata, és a gázfázisú közeg gyorsan kitölti az egész kamrát.Amikor a gázfázisú közeg viszonylag hideg területtel érintkezik, kondenzáció lép fel, ami felszabadítja a párolgás során felgyülemlett hőt.A kondenzált folyadékfázisú közeg a mikrostruktúrából visszakerül a párolgási hőforrásba.

A LED-chipeknél általánosan használt nagy teljesítményű módszerek a következők: chip méretezés, fényhatékonyság javítása, nagy fényhatékonyságú csomagolás használata és nagy áramátalakítás.Bár ezzel a módszerrel a kibocsátott áram mennyisége arányosan nő, a termelt hő mennyisége is ennek megfelelően nő.A nagy hővezető képességű kerámia vagy fémgyanta csomagolószerkezetre való váltás megoldhatja a hőelvezetési problémát, és javíthatja az eredeti elektromos, optikai és termikus jellemzőket.A LED-es világítótestek teljesítményének növelése érdekében a LED chip üzemi árama növelhető.A munkaáram növelésének közvetlen módja a LED chip méretének növelése.A munkaáram növekedése miatt azonban a hőleadás döntő kérdéssé vált, és a LED chipek csomagolásának fejlesztése megoldhatja a hőelvezetési problémát.